Trennen von Elektronikbauteilen

Einleitung

Das Trennen von Elektronikbauteilen zur Qualitätskontrolle oder Analyse von Defekten kann eine anspruchsvolle Aufgabe sein. Insbesondere muss darauf geachtet werden, dass das wahre Gefüge freigelegt wird, ohne irgendwelche durch die Präparation verursachten Artefakte. In der Vergangenheit wurden Trennverfahren eingesetzt, die zu erheblichen Schädigungen an der Probe führten, was wiederum zu Artefakten führen konnte, die unter Umständen als Fertigungsmängel oder Servicefehler fehlinterpretiert werden konnten. Um dies zu vermeiden, musste der Trennvorgang relativ weit weg vom interessierenden Bereich erfolgen und langwierige Schleif- und Polierverfahren waren erforderlich, um die entstandenen Schädigungen zu beseitigen.

Hintergrund

Traditionell sind die vier am weitesten verbreiteten Trennverfahren das Trennen mit einer Stanze, einer Oberfräse, einer Bandsäge oder einem Präzisionstrenngerät; jedes dieser Verfahren hat Vor- und Nachteile. Bei Stanzen oder Pressen ist der Zeitaufwand gering, andererseits ist die Coupon-Größe beschränkt und sie können bei mehrlagigen Leiterplatten erhebliche Verformungen verursachen. Oberfräsen und Bandsägen eignen sich für Teile unterschiedlicher Größe, aber es kann Hitze entstehen, bestückte Leiterplatten können beschädigt werden, und bei mehrlagigen Leiterplatten entstehen Scherbeanspruchungen. Präzisionsschneidwerkzeuge verursachen wesentlich geringere Schädigungen, können aber Beschränkungen hinsichtlich der Leiterplattengröße unterliegen und erforderten in der Vergangenheit langsamere Trenngeschwindigkeiten verglichen mit den vorgenannten Verfahren.

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