Trennen von Elektronikbauteilen

IsoMet High Speed

Einleitung Das Trennen von Elektronikbauteilen zur Qualitätskontrolle oder Analyse von Defekten kann eine anspruchsvolle Aufgabe sein. Insbesondere muss darauf geachtet werden, dass das wahre Gefüge freigelegt wird, ohne irgendwelche durch die Präparation verursachten Artefakte. In der Vergangenheit wurden Trennverfahren eingesetzt, die zu erheblichen Schädigungen an der Probe führten, was wiederum zu Artefakten führen konnte, die …